在互动渠道回复投资者发问时表明，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，现在公司出产的国产化软刀已完成小批量出售，国产化硬刀已进入客户端验证。激光开槽和激光隐切设备使用于后道封装工序的特定划切场景，公司激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将全力快速推动产品验证，赶快构成出售订单。

  公司首要研制、出产、出售用于器材封装测验环节的精细加工设备、高功能高精度空气主轴等中心零部件和耗材（刀片等），产品首要运用在于后道封测范畴。公司子公司ADT在软刀范畴具有数十年的技能迭代和使用堆集，多年来一向在为包含头部封测企业在内的全球客户供给刀片，客户认可度极高。

  8月18日晚间，发布2026年半年度陈述。陈述期内，公司完成经营收入4.53亿元，同比增加57.23%；完成归属于上市公司股东的净利润7416.90万元，同比增加194.56%。

  2026年半年报显现，据SEMI 2026年7月发布的最新猜测，受先进制程比赛、HBM产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动，猜测2026年全球半导体制作设备（OEM）总出售额将创下1659亿美元的历史上最新的记载，同比增加23.2%；增加势头估计将持续至2028年，接连五年增加。得益于器材复杂度进步、先进异构封装采用率进步以及AI和HBM器材对功能和可靠性更严厉的要求，后端设备范畴商场持续扩张，估计封装设备在2028年将到达86亿美元。